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品牌:HYNIX/海力士型号:HY类型:存储器
封装:BGA批号:2021+

嘉定回收电子元器件-当天上门回收芯片详细介绍

嘉定回收电子元件-回收电子芯片

十年以上专业收购个人和工厂库存电子元器件,以信誉铸就品牌。我们以诚信待人,顾客至上,有着专业技术人员和丰富经验,能迅速为顾客消化库存,及时回笼资金。涉及的地区有深圳、东莞、惠州、 、珠海、佛山、广州、中山等珠三角地区,以及、苏州、北京、天津、武汉、厦门等 地区. 我们灵活便捷,收购,尽量满足客户需求。

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各种电子元器件大量收购,电子物料都可以。

收购范围包括 :

A、大量收购厂家库存和积压电子料,各种手机IC,字库、 CPU、电池。

B、各种家电、通讯、网络、电源IC、集成块,各种工业模块等,发光管、接收头、关、电位器、咪头、晶振。

C、二、三极管、大小功率管、场效应管、可控硅、三端稳压、整流桥、光耦、继电器、变压器,钽电容、电感、磁珠、电解电容

D、内存蕊片、存储器、K9K、K9F、K4Shy等、单面机、PIC、12F、16F、18F、24C系列,电脑硬盘、内存条(南北桥)显卡。

E、mp3、mp4、数码相机等各种配件,蕊片、收音模块、主控IC、字库、显存、CPU、排线、电池、各类摄像头等成品

F. 收购三极管,可控硅,达林顿,光电元器件,高频微波管,闪光管,肖特基,光电耦合,电话机IC,振荡器,管,变容二极管,

检测IC,放电管,接收头,传感器,CPU风扇,继电器,贴片发光二极管,,自恢复丝,咪头,温度关,温度,红外线组件,高频管,发射接收,光电关,变容管,场效应管,收购整流桥,模块.


电子封装是指对电路芯片进行包装,保护电路芯片,使其免受外界环境的影响的封装。

(1) 依据使用的封装装材料来划分,电子封装分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。

(2) 依据封装外型来划分,划分为单列直插式封装(SIP,single in-line package)、双列直插式封装(DIP,dual inline package)、有引线塑料芯片载体(PLCC,plastic-leaded chip carrier)、塑料四方型扁平封装 (PQFP,plastic quad flat package)、塑料球栅阵列(PBGA,plastic ball grid array)等。

现阶段高性能芯片如DSP、CPU、GPU、AI等高性能芯片,由于工艺***,对外接口数量较多,多采用BGA封装,可满足这类芯片的扇出需求。

嵌入式领域如微处理器,门陈列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路等多采用QFP封装。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。

QFP也称四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。根据对应厚度不同,分为 QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

QFP:quad flat package

LQFP:low-profile quad flat package

TQFP:thin quad flat package


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