| 种类：集成电路(IC) | 品牌：ADI | 型号：ADM |
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存储类FLASH芯片，如东芝，三星，海力士，镁光，华邦。
通信类电子元器件，如通信IC、通信模块、功率模块、CPLD、内存、大功率IBGT、DSP、服务器CPU、硬盘、服务器网卡等。
通讯类电子元器件，如通讯IC、电脑CPU、手机CPU、GPU、高通芯片、联发科芯片、内存FLASH、EMMC、鼠标IC、驱动IC等。
电源类电子元器件，如电源IC、MOS管、电解电容、钽电容、电源成品、IG模块、UPS主控MCU、DSP、电源板等。
家电类电子元器件，如家电IC、MCU、单片机、继电器、电解电容、MOS管、IBGT等。
工控类电子元器件，如工控IC、DSP、单片机、硬盘等。
安防类电子元器件，如安防IC、CCD、感光芯片、OV芯片、镁光芯片、摄像头及组件、主控等
汽车电子类电子元器件，如MCU、DSP、驱动芯片、单片机、内存FLASH、液晶屏、WIFI模块、收音模块、蓝牙芯片、CSR芯片、蓝牙模块等
消费类电子元器件，如：数码相机主控、玩具用IC、内存、液晶屏等。
芯片制造过程可简述为：先把硅石提纯，熔化提拉为单晶硅圆柱并切片为晶圆；再根据芯片设计电路，通过光刻、刻蚀、掺杂等在晶圆上集成电路；***，芯片从晶圆上切下来，贴片、封装并测试。
——芯片制程：芯片晶体管栅极宽度的大小。数字越小，晶体管密度越大，芯片性能就越高。逐渐缩小的芯片制程数字，代表着芯片技术进步的方向。
——晶圆尺寸：目前主要有6英寸、8英寸和12英寸。提升晶圆直径是为了提升单晶硅的利用率从而降低成本，但越大的晶圆工艺一致性越差且越大的晶圆工艺设备成本越高。
——芯片大小：越大的硅片遇到杂质的概率越大，所以芯片越大良品率越低。除此之外，大芯片的布线比小芯片***，所以延时也更明显，驱动电流也大很多，由此导致整体设计更臃肿，性能上还是会吃亏。
