| 品牌：NXP/恩智浦 | 型号：MCF | 类型：单片机 |
| 封装：qfp | 批号：2021+ |
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“QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI（大规模集成电路）的封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。”
这里指出了一个问题，就是：QFP封装的引脚间距并不是固定的一种，而是有多种规格，比如0.8,0.65等。
***个问题：什么是PQFP封装？
PQFP（Plastic Quad Flat Package）就是塑料方形扁平封装。
第三个问题：什么是TQFP和LQFP？
还是借用一段话：“原来，japon电子机械工业会将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在japon电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。”
那就是说QFP、LQFP和TQFP实在封装本体厚度上区分的。而在封装平面封装尺寸上，都各自包含多种引脚间距。那么QFP，LQFP，TQFP引脚数相同并且引脚间距相同时，其他封装尺寸相同吗？？
